BSP 8110は、論理回路、メモリなどの金属バリア研磨を含む一連の技術ノードに適している

low−K誘電体を用いた多様な集積スキームのために設計されたアルカリバリア研磨液

調整可能な銅金属とlow-k/ULK除去率

高純度研磨粒子

低表面欠陥と残留物

フォーミュラは調整性があり、顧客の特定のパフォーマンス要件を満たすことができる