CSR 5100はマイクロメートル線幅のTSV Copper高速除去に適している

高希釈比の研磨液製品は、ミクロン級の厚さの金属に応用される

TSV銅研磨プロセスの生産能力の除去率を向上させる

優れたバリア層（Ta/TEOS）選択性

欠陥率が低い

銅除去後の形態はTSV要件を満たす

BSR 8300はマイクロメートル線幅のTSV Front-sideやTSV Back-sideなどのCMPプロセスに適している

低選択比はTSV Cu/Barrier、Si/Cu、SIN/TEOS/Cuなどの多媒体研磨に応用できる

H2O2%を調整することでCu研磨速度を効果的に調整し、必要な選択比を得ることができる

欠陥率が低い

銅などの多媒体を除去した後の形態はTSV要件を満たす