《日本经济新闻》8月2日报导，日本昭和电工透过子公司 Showa Denko Materials，要将半导体生产使用的研磨材料生产能力拉高约 2 成，计划在中国台湾和日本投资约 200 亿日元（约人民币10.2亿元）强化设备和厂房，预计从 2023 年起依序投入生产。

随着 5G 规格智能型手机普及等，由于市场对于半导体性能的要求提升，芯片在生产过程中的研磨制程次数也随之增加，昭和电工希望藉由生产设备和厂房的升级，让研磨材料的供给保持稳定。

Showa Denko Materials 将针对半导体制程所使用的研磨液 (CMP Slurry) 实施增产，该公司位在南科的台湾昭和电工半导体材料股份有限公司 (Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.) 将从 2023 年 1 月起提高研磨材料的产能，并打算从 2023 年 7 月开始强化材料，以兼顾研磨速度且不伤及电路板导线。

howa Denko Materials 位于日本茨城县的山崎事业所胜田工场，可利用现有厂房强化生产线，则计划将从 2024 年开始投入营运；另外也计划兴建全新厂房，目标 2025 年开始营运。

日经指出，虽然因为智能型手机和计算机 PC 的出货量减少，半导体需求正在持续放缓，但因为半导体性能提升，在生产过程中的研磨制程次数增加，仍带动研磨材料的需求提升。

Showa Denko Materials 前身为日立化成，昭和电工在 2020 年对日立化成实施公开收购 (TOB)，花费约 9600 亿日元买下日立化成。

据了解，CMP抛光液是用于研磨矽晶圆的重要材料。昭和电工表示，2019年至今，CMP抛光液的市场规模已涨超10%。

目前，全球市场规模已达30亿美元，抛光液与抛光垫为CMP工艺核心耗材，我国本土化空间大。抛光液和抛光垫占CMP耗材细分市场的80%以上，是CMP工艺的核心消耗品，外国厂商具备先发优势，实现自主掌握CMP抛光材料的核心技术对于我国集成电路的产业安全有着重大的现实意义。