CSP 5020 适用于一系列技术节点，包括逻辑电路、存储器等金属互联层抛光

更高的去除率可大大提高CMP产能

优异的铜去除性和阻挡层选择性

可调的蝶形和侵蚀缺陷

低表面缺陷和残留物

平坦化效率高，形貌低，清铜效果好

配方高度浓缩，成本低廉

配方具有调整性，可满足客户的特定性能需求