BSP 8110 适用于一系列技术节点，包括逻辑电路、存储器等金属阻挡层抛光

专为使用low-K电介质的多种集成方案而设计的碱性阻挡层研磨液

可调的铜金属和low-k/ULK去除率

高纯研磨颗粒

低表面缺陷和残留物

配方具有调整性，可满足客户的特定性能需求